【记者罗林／新竹报导】
台湾半导体产业协会(TSIA)公布2020年台湾IC产业第四季暨全年营运成果，TSIA表示，工研院产科国际所统计2020年台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币32,222亿元(USD$108.9B)，较2019年成长20.9%。

2020年台湾IC设计业产值达新台币8,529亿元(USD$28.8B)，较2019年成长23.1%；IC制造业为新台币18,203亿元(USD$61.5B)，较2019年成长23.7%，其中晶圆代工为新台币16,297亿元(USD$55.1B)，较2019年成长24.2%，记忆体与其他制造为新台币1,906亿元(USD$6.4B)，较2019年成长19.4%；IC封装业为新台币3,775亿元(USD$12.8B)，较2019年成长9.0%；IC测试业为新台币1,715亿元(USD$5.8B)，较2019年成长11.1%。新台币对美元汇率以29.6计算。

TSIA表示，工研院产科国际所统计2020年第四季(20Q4)台湾整体IC产业产值达新台币8,817亿元(USD$29.8B)，较上季(20Q3)成长1.7%，较2019年同期(19Q4)成长16.9%。其中，IC设计业产值为新台币2,470亿元(USD$8.3B)，较上季(20Q3)成长1.4%，较2019年同期(19Q4)成长30.6%；IC封装业为新台币980亿元(USD$3.3B)，较上季(20Q3)衰退1.0%，较2019年同期(19Q4)成长1.6%；IC测试业为新台币435亿元(USD$1.5B)，较上季(20Q3)衰退1.1%，较2019年同期(19Q4)成长2.4%。新台币对美元汇率以29.6计算。

至于2020年第四季台湾IC制造业产值达新台币4,932亿元(USD$16.7B)，较上季(20Q3)成长2.6%，较2019年同期(19Q4)成长15.7%，其中晶圆代工为新台币4,369亿元(USD$14.8B)，较上季(20Q3)成长1.3%，较2019年同期(19Q4)成长13.5%，记忆体与其他制造为新台币563亿元(USD$1.9B)，较上季(20Q3)成长14.7%，较2019年同期(19Q4)成长36.7%。

TSIA表示，根据WSTS统计，20Q4全球半导体市场销售值1,189亿美元，较上季(20Q3)成长4.7%，较2019年同期(19Q4)成长9.6%；销售量达2,620亿颗，较上季(20Q3)成长5.2%，较2019年同期(19Q4)成长10.5%；ASP为0.454美元，较上季(20Q3)衰退0.4%，较2019年同期(19Q4)衰退0.8%。2020年全球半导体市场全年总销售值达4,404亿美元，较2019年成长6.8%；2020年总销售量达9,537亿颗，较2019年成长2.3%；2020年ASP为0.462美元，较2019年成长4.4%。

TSIA表示，20Q4美国半导体市场销售值达263亿美元，较上季(20Q3)成长9.3%，较2019年同期(19Q4)成长16.4%；日本半导体市场销售值达99亿美元，较上季(20Q3)成长8.0%，较2019年同期(19Q4)成长8.4%；欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季(20Q3)成长11.7%，较2019年同期(19Q4)成长5.5%；中国大陆市场398亿美元，较上季(20Q3)衰退1.5%，较2019年同期(19Q4)成长4.0%；亚太地区半导体市场销售值达326亿美元，较上季(20Q3)成长6.3%，较2019年同期(19Q4)成长13.3%。

2020年美国半导体市场总销售值达954亿美元，较2019年成长21.3%；日本半导体市场销售值达365亿美元，较2019年成长1.3%；欧洲半导体市场销售值达375亿美元，较2019年衰退5.8%；中国大陆市场销售值达1,515亿美元，较2019年成长4.8%；亚太地区半导体市场销售值达1,195亿美元，较2019年成长5.4%。2020年全球半导体市场全年总销售值达4,404亿美元，较2019年成长6.8%。